漢唐、亞翔半導體廠務重要支柱！云風實業目標 2027 年興櫃公發 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 14 日 13:01 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 消防排煙系統大廠云風實業今日與華南永昌綜合證券簽署上市櫃輔導契約，正式啟動 IPO 進入資本市場計畫，董事長許志淞表示，目前高科技廠務占比達 50~60%，整體跟著台灣半導體擴廠計劃共同成長，目前訂單能見度已經看到年底，目標 2027 年登錄興櫃。 繼續閱讀..
