Tag Archives: 華邦電

伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%
作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元，季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響，三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降，但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季上漲氛圍，加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能，合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..

華邦電與中美晶子公司續興簽署再生能源購售契約，每年提供 1.6 億度電
作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 9:15 |
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分類 ESG , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電宣布，與矽晶圓大廠中美晶旗下再生能源售電業「續興股份有限公司」簽訂再生能源購售電長期契約，預計自第三階段區塊開發第一期案場完工起，由續興轉供離岸風電及太陽光電予華邦，雙方攜手展開 30 年、共約 48 億度（kWh）的綠電購售長期合作。

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焦佑鈞：創新當道市況恢復正常，第四季不會比第三季好
作者 |發布日期 2024 年 10 月 19 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞強調，市場景氣維持一年多來看法，現在是創新驅動時代，世界變化形成非常多創新機會，含大家耳熟能詳的 AI，AI 應用也蓬勃發展，帶來許多創新機會。2024 年第四季市況，疫情後因第四季是傳統淡季，對華邦電來說表現不是最好。

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台灣半導體供應鏈再升級，氖氣生產有望 2025 年啟動
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰，台灣積極布局，強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導，台灣多家領先的晶片製造商，包括台積電、華邦電子和聯電，正攜手當地鋼鐵及天然氣公司，共同投入氖氣的本地生產，預計 2025 年即可實現。

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華邦電 6 月營收年增 5.56%，創十個月來新高
作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 16:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電公布自行結算的 2024 年 6 月營收報告，華邦電含新唐科技等子公司，6 月合併營收為新台幣 73.78 億元，較 5 月增加 3.54%，較 2023 年同期增加 5.56%，為十個月來新高。累計 1~6 月合併營收為 416.05 億元，較 2023 年同期增加 14.53%，也是繼 2021 及 2022 年後的第三高紀錄。

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焦佑鈞：AI 可談論 20 年以上，華邦電提供記憶體客製化解決方案
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞表示，AI 發展才剛開始，就像個人電腦、網際網路、智慧手機，沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚，再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年，華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸，從記憶體角度出發，提供解決方案。

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HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。 繼續閱讀..