Tag Archives: 華邦電

先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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旺宏第三季財報不如預期，大摩下修目標價至每股 26 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對上周召開法說會的記憶體大廠旺宏，因為在庫存消化時間拉長，加上市場經濟環境疲軟，接下來第四季的情況將比第三季要若的情況下，其所繳出的財報與財測不如市場預期，因此外資大摩重申對旺宏 「不如大盤」 的投資評等，目標價為每股新台幣 26 元。

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先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻
作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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美光預估本季虧損超乎預期，衝擊台灣記憶體廠股價垂淚
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠美光 28 日清晨預期，本季虧損將超出預期，使得在美股盤後交易中，收盤時股價下跌 3.61%，來到每股 65.75 美元的價位。這結果說明當前記憶體市場復甦力道仍有限，也進一步衝擊 28 日台北股市的記憶體個股。其中，南亞科的跌幅最大，盤中一度接近半根停板，下跌 3.2 元。其他包括華邦電、旺宏、威剛、晶豪科等也都呈現下跌狀態，成為台股大盤指數橫盤格局下，最弱勢的一個族群。

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外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

美系外資全球記憶體產業研究指出，雖然保守態度持續，但 NAND Flash 庫存與定價還在調整，顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分，因 HBM 需求擴大，DRAM 與 HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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市場復甦與新產品開發為亮點，外資挺華邦電目標價 32 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體廠華邦電日前公布第二季財報，美系外資認為大致合乎預期，接下來第三季預估除了手機及傳統伺服器，其他開始回溫，減產幅度從三至四成，縮小到不到二成，因應需求回升。Flash 供給穩定，邊緣預算人工智慧記憶體 2024 下半年亮相，都有助華邦電營運，給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 32 元。

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華邦電第二季轉虧為盈，上半年累計每股 EPS 虧損 0.16 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 20:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 4 日舉行法說會，並公布 2023 年第二季及上半年營運表現。華邦電第二季營收 188.11 億元，較第一季增加 7.39%，較 2022 年同期減少 29.41%。毛利率 31.33%，較第一季增加 3.59 個百分點，較 2022 年同期增加 17.04 個百分點。稅後盈餘 3.54 億元，單季轉虧為盈，但較 2022 年同期減少 93%，每股 EPS 0.09 元。

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減產效應加上 AI 市場需求，市場正面看待記憶體下半年展望
作者 |發布日期 2023 年 06 月 19 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

PC 及智慧手機市場需求過剩，造成對記憶體需求大幅滑落，2022 下半年起記憶體價格直直落，直到 2023 上半年讓多家記憶體廠嚴重虧損後，三大廠三星、SK 海力士、美光也陸續宣布減產，效應發酵期約一季，市場預估下半年記憶體價格回穩，相關概念股受期待。

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華邦電發表氣候相關財務揭露報告，實現企業永續價值
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 17:15 |
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分類 ESG , IC 設計 , 公司治理

記憶體廠華邦電於 2023 年世界環境日當天，首次發布「氣候相關財務揭露報告 (Task Force on Climate-Related Financial Disclosures，TCFD)」，展現對氣候行動的承諾，並針對相關風險與機會提出評估與因應作為，藉此向利害關係人傳達華邦電對維護企業與社會永續發展的決心，並透明揭露企業永續發展相關資訊。

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華邦電股東會通過配發 1 元股利，管中閔任新任獨立董事
作者 |發布日期 2023 年 05 月 31 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

記憶體廠華邦電 30 日舉行年度股東常會，通過 2022 年財報，也同時通過將配發每股 1 元現金股利的決議。另外，完成本屆董監改選的議程。其中在新任董事名單中，台大前校長、現任台大講座教授管中閔將出任獨立董事。其他還包括台泥董事長張安平女兒張倚蘭，將進入華邦電董事會新任董事。至於另一位新任董事，則由台泥前總經理、台灣匯豐商銀總裁李鐘培來擔任。

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