蘋果公布 2022 會計年度供應鏈名單。台灣廠商部分,有 5 家加入供應鏈,但也有 5 家廠商被踢出名單;這次加入供應鏈的台灣廠商分別是聯詠、華邦電、瑞儀、致伸及白金科技,聯詠、華邦電、白金科技是首度進入蘋鏈,瑞儀與致伸則是重回蘋鏈。
蘋果供應鏈名單異動,台廠 5 進 5 出、有 3 新面孔 |
作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 05 月 24 日 15:29 | 分類 Apple , 零組件 |
2023 年全球百大創新台灣獲選數排第三,南亞科、華邦電首次入選 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 20 日 16:10 | 分類 半導體 , 新創 , 財經 | edit |
專業資訊服務提供者科睿唯安公布 2023 年全球百大創新機構報告 (Top 100 Global Innovators),表揚全球持續創新的頂尖企業及研究機構。2023 年台灣機構獲選數再創新高達 11 家,位居全球第三,僅次於日本和美國,上榜機構包含蟬聯多次的鴻海 (Foxconn)、工業技術研究院 (ITRI)、聯發科 (MediaTek) 和廣達電腦 (Quanta Computer)。以及再次入榜的友達光電 (AUO)、台達電 (Delta Electronics )、瑞昱半導體 (RealTek Semiconductor)、台積電 (TSMC)、緯創資通 (Wistron)。首度入圍有南亞科技 (Nanya Technology) 和華邦電子 (Windbond) 等。
華邦電加入 UCIe 產業聯盟,深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 16 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit |
記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝(2.5D/3D)經驗,華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟,助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業,致力於推廣 UCIe 開放標準,以實現封裝內芯粒間(chiplet)的互連,構建一個開放的 Chiplet 生態系統,同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。