Tag Archives: 華邦電

華邦電 6 月營收年增 5.56%,創十個月來新高

作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 16:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電公布自行結算的 2024 年 6 月營收報告,華邦電含新唐科技等子公司,6 月合併營收為新台幣 73.78 億元,較 5 月增加 3.54%,較 2023 年同期增加 5.56%,為十個月來新高。累計 1~6 月合併營收為 416.05 億元,較 2023 年同期增加 14.53%,也是繼 2021 及 2022 年後的第三高紀錄。

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焦佑鈞:AI 可談論 20 年以上,華邦電提供記憶體客製化解決方案

作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞表示,AI 發展才剛開始,就像個人電腦、網際網路、智慧手機,沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚,再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年,華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸,從記憶體角度出發,提供解決方案。

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HBM 排擠下,南亞科、華邦電受惠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力,且 AI 伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求急增,輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品,相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月,推升 DDR3、DDR4 合約價續漲,而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科華邦電,則有望提升產品定價能力,成為最大受惠者。 繼續閱讀..

震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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美光財報亮眼,帶動台股記憶體族群股價同慶

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報,因受惠 AI 硬體需求強烈帶動,使得整體營收成績比市場預期強勁,整體營運也意外轉虧為盈,連五季虧損的陰霾至此結束,加上預期接下來第三季營收更加強勁,美光在美股盤後股價大漲 18%,帶動今日台股記憶體類股走勢。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。

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從 CES 看 AI PC 供應鏈廠商!大摩:換機潮時間有待觀察

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國拉斯維加斯最大國際消費性電子展 CES 甫落幕,全球科技大廠今年最大的主軸就是 AI 人工智慧,並展示許多 AI PC 產品,大摩最新報告指出,搭載高通 Elite X 的 HP、聯想產品,台灣組裝廠主要是緯創,而戴爾的主要組裝廠是仁寶,至於 NVIDIA(輝達)B100 則預估年底將大量生產。

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