隨著未來 AI 基礎設施將逐步從電訊號互連走向光訊號互連,近期網路掀起有關台積電、英特爾先進封裝路線與技術的論戰,從業界角度觀察,未來在光通訊下,散熱、良率、成本都將是相當重要的一環。 繼續閱讀..
搶攻 CPO 市場,IET-KY 布局 InP、QD 雷射磊晶商機 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:56 | 分類 光電科技 |
搶攻 CPO 市場,IET-KY 布局 InP、QD 雷射磊晶商機 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:56 | 分類 光電科技 | edit |
隨著未來 AI 基礎設施將逐步從電訊號互連走向光訊號互連,近期網路掀起有關台積電、英特爾先進封裝路線與技術的論戰,從業界角度觀察,未來在光通訊下,散熱、良率、成本都將是相當重要的一環。 繼續閱讀..
