綜合中媒報導，對於目前華為的晶片餘糧，華為輪值董事長郭平 23 日回應，美國第三次制裁確實對華為的生產、營運帶來很大影響，9 月 15 日禁令生效當天才把最後一批加緊入庫，具體的儲備還在統計中；目前 ToB 業務（基地台等）晶片的儲備仍比較充分，手機晶片方面，華為每年要消耗幾億支，目前仍在積極尋找辦法中，製造商也在積極向美國政府尋求許可。 繼續閱讀..