北京青年報報導，中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露，未來兩年華為還會發表 6 款晶片，包括兩款麒麟晶片，每年發表一款；3 款昇騰晶片，包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910；以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片，即鯤鵬 930。 繼續閱讀..