華為:不直接對外銷售處理器,未來 2 年續發表 6 款晶片

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 19 日 11:35 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 雲端 Telegram share ! follow us in feedly


北京青年報報導,中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器,包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露,未來兩年華為還會發表 6 款晶片,包括兩款麒麟晶片,每年發表一款;3 款昇騰晶片,包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910;以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片,即鯤鵬 930。

胡厚昆並透露,華為不直接對外銷售處理器,而是主要以雲端服務方式,面向客戶開放零組件,包括主機板等硬體、伺服器作業系統等軟體、應用開發等。他並且表示,最近幾個月,他已經不那麼關心 5G 的商用合約了,「因為太多了」;目前為止,華為已取得了 60 個 5G 商業合約。

除了不直接對外銷售處理器之外,胡厚昆 18 日首次發布華為的四大整體計算策略,包括基於架構創新、投資全場景處理器族、有所為有所不為的商業策略、構建開放生態進行布局。他還透露,預計到 2023 年,計算產業的規模將超過 2 兆美元。

在投資全場景處理器方面,胡厚昆說,處理器是整個計算產業最基礎的部分,經多年投資努力,華為已發表多個系列的處理器,包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列,支援智慧終端機的麒麟系列,以及支援智慧螢幕的鴻鵠系列。他說,未來將持續不斷地對處理器進行投資,將來還將推出一系列處理器,面向更多的場景。

在構建開發生態方面,4 年前華為首次發布的沃土計畫,發展 130 多萬開發者和 1.4 萬多家 ISV(合作夥伴)。18 日,華為升級了沃土計畫,投資 15 億美元,希望使開發者的規模擴大到 500 萬人,使能全球合作夥伴發展應用及解決方案。

而針對華為創辦人任正非日前表態,可透過一次性付費,將華為 5G 技術 / 製程轉讓給西方公司。對此,胡厚昆說明,這主要因為一方面,華為在 5G 市場的發展非常快;另一方面,圍繞華為的 5G 產業鏈等問題又有很多爭論;而任正非的提議如果實現,可以讓 5G 的全球供應鏈有更多的競爭,對產業發展很有幫助,華為非常願意看到這樣的局面。

胡厚昆進一步解釋,圍繞華為的 5G 方案,有很多關於安全方面的猜疑,這是因為外界不了解華為的技術;如果以商業化的方式掌握了這些技術,在此基礎上進行開發,可以減少大家對安全方面的擔心。

另外,胡厚昆表示,科技不應高居象牙塔,而要普濟天下,堅信數位技術將惠及每個人、每個家庭、每個組織。18 日,胡厚昆發出「聯合行動」邀請表示,數位包容的推進,需要企業、政府、社會的共同努力;目前華為只邁出一小步,希望更多的個人、組織加入,攜手解決全球健康、教育、發展及環境等問題,在未來 5 年,再讓全球 5 億人從數位技術中受益。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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