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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常

作者 TechNews|發布日期 2020 年 10 月 26 日 12:00 |

分類晶片 , 材料、設備 , 零組件

「晶片若只有打線鋁墊（Al Pad），如何進行覆晶黏晶鍵合（Flip Chip Die Bonding）?

先進封裝時代，銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同，如何避免空焊或位移?」