智原、奇異摩爾攜手合作 2.5D 封裝平台，成功進入專案量產階段 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技與業內領先的 AI 網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，宣布共同合作的 2.5D 封裝平台已成功進入專案量產階段。 繼續閱讀..
