Tag Archives: 2.5D

2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升,帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲,然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想,上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例,記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能;在散熱機制部分,可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法,進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。

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【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(上)

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點?

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曲面螢幕手機設計大車拚

作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 15:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 面板

去年一月,LG 推出了一隻曲面螢幕的手機,整個手機呈現一個微笑曲線,放入口袋能更貼近臀部的弧度,相隔一年之後,Samsung 也推出了一隻曲面手機,這隻手機擁有曲面側邊螢幕設計,特殊的側邊造型可以提供一些快捷功能(如圖二),曲面手機能成為下一個人手一隻的 3C 產品嗎? 繼續閱讀..