後摩爾時代來臨,「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標,隨著製程技術逼近物理極限,加速推動了 2.5D/3D 封裝的發展,此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來,奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用,也有望讓 3D 晶片的成本降低。(資料來源:閎康科技) 繼續閱讀..
革命性材料-3D IC 封裝應用,奈米雙晶銅觀察 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |