2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升,帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲,然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想,上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例,記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能;在散熱機制部分,可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法,進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。

本篇文章將帶你了解 :
  • 記憶體與處理器叢集上下堆疊或統整,提升整體運算效能
  • 高導熱層導入與液冷式設計,嘗試解決2.5D/3D IC封裝散熱
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