2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標

隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。