元宇宙為這兩年最熱門詞彙之一，源自史蒂芬森 1992 年小說《潰雪》，人們利用虛擬現實設備連接虛擬城市 Metaverse，並在其中生活。如今隨著科技發展，未來逐漸變成現實。 繼續閱讀..
《魔幻手機》成現實？人工智慧在元宇宙踏出「變人」最後一步 |
作者
雷鋒網|發布日期
2022 年 08 月 16 日 8:00 |
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Tag Archives: 3D
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
拓墣觀點》Hyperbat 透過全球首個 5G 虛擬 3D 工程模型加速工業 4.0 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 05 月 05 日 7:30 |
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Hyperbat 是英國最大的獨立汽車電池製造商之一，目前正與 BT、愛立信、NVIDIA、Masters of Pie、Grid Factory、高通合作，嘗試將 5G 新技術結合虛擬 3D 工程模型，實現 5G VR 數位雙生解決方案，從而優化油電混合車（Hybrid Vehicle）、電動車（Electric Vehicle）製造流程，能讓不同地區的遠端團隊（如設計、工程與製造團隊）連接虛擬 3D 工程模型，更有效合作與互動，加快製造業的創新步伐。 繼續閱讀..
看準台灣半導體產業大餅，達梭系統要聯合設備商搶食商機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 02 月 13 日 19:45 |
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達梭系統旗下的 3D 設計平台 Solidworks，過去多半使用在製造業及其他的產業上，對於台灣向來依賴的高科技半導體產業並沒有多所提及。不過，在本屆 Solidworks 2019 的展會中，負責大中華區整體營運的達梭系統 Solidworks 大中華區副總裁吳俊杰指出，針對台灣的半導體產業，將會結合國內的半導體設備商，透過 Solidworks 在設計上的性能，與廠商加強合作，以針對台灣的半導體廠商提供更優質化的解決方案，以幫助半導體生產更加精進。
Solidworks 攜手 NVIDIA 與 AMD，為 3D 虛擬設計提供最佳解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 02 月 13 日 19:00 |
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在本屆達梭系統所舉辦的 Solidworks 2019 展會中，其最大的亮點之一，就是達梭系統的 Solidworks 與兩大半導體廠商 NVIDIA 及 AMD 的合作。在與 NVIDIA 的合作方面，雙方藉由與電腦公司的合作，打造出適於應用 Solidworks 平台的最強電腦工作站，更快速、更簡便、更真實的設計出相關的產品。而與 AMD 的合作上，則是透過新一代驅動程式的加持，讓 Solidworks 平台運作在具備 AMD 顯示卡的電腦上，創造出更加全面的性能展現。
