Tag Archives: 3D

NASA 公布「創生之柱」3D 視覺影像

作者 |發布日期 2024 年 07 月 07 日 0:00 | 分類 天文

利用哈伯和韋伯太空望遠鏡的影像,天文學家製作出創生之柱 3D 視覺化影像。創生之柱於 1745 年由瑞士天文學家 Jean-Philippe Loys de Chéseaux 所發現,位於巨蛇座,是 M16 老鷹星雲中心區域的影像,由氣體和塵埃組成的柱狀結構,距離地球約 6,500 光年。創生之柱長約 4~5 光年,老鷹星雲寬 55~70 光年。研究團隊表示透過飛越這些星柱置身其中,觀眾可體驗 3D 結構,並看到它們在哈伯可見光影像與韋伯紅外光影像的不同之處。 繼續閱讀..

革命性材料-3D IC 封裝應用,奈米雙晶銅觀察

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

後摩爾時代來臨,「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標,隨著製程技術逼近物理極限,加速推動了 2.5D/3D 封裝的發展,此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來,奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用,也有望讓 3D 晶片的成本降低。(資料來源:閎康科技) 繼續閱讀..

2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升,帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲,然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想,上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例,記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能;在散熱機制部分,可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法,進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。

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什麼是「元宇宙」?VR / AR 技術問題未解一切攏係假

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 會員專區

Roblox、Facebook、Nvidia 及微軟等科技巨頭紛紛展現擁抱「元宇宙」強烈意圖與實際行動後,元宇宙成為攻占各大新聞媒體版面的當紅詞彙,同時一飛沖天的元宇宙概念股也成為人們趨之若騖的熱門投資標的。一時之間,人們才發現除了漫威宇宙,竟然還有熱度不相上下的元宇宙。  繼續閱讀..

拓墣觀點》Hyperbat 透過全球首個 5G 虛擬 3D 工程模型加速工業 4.0

作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 7:30 | 分類 5G , xR/AR/VR/MR , 會員專區

Hyperbat 是英國最大的獨立汽車電池製造商之一,目前正與 BT、愛立信、NVIDIA、Masters of Pie、Grid Factory、高通合作,嘗試將 5G 新技術結合虛擬 3D 工程模型,實現 5G VR 數位雙生解決方案,從而優化油電混合車(Hybrid Vehicle)、電動車(Electric Vehicle)製造流程,能讓不同地區的遠端團隊(如設計、工程與製造團隊)連接虛擬 3D 工程模型,更有效合作與互動,加快製造業的創新步伐。 繼續閱讀..

【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(上)

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點?

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外資推 5G、資料中心、3D 應用、人工智慧標的於疫情後可攻可守

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 手機

針對武漢肺炎疫情對科技業所帶來的衝擊,外資大華證券在最新研究報告中表示,疫情對新科技的發展的確呈現延遲的狀態,卻不是完全的摧毀。整體來說,依舊看好 5G、資料中心、3D 應用以及人工智慧等長期投資基礎建設領域的相關發展。

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即便 3D 當道,Netflix 新動畫技術卻讓 2D 手繪得以重生

作者 |發布日期 2019 年 12 月 03 日 9:00 | 分類 會員專區 , 軟體、系統 , 電子娛樂

3D 動畫電影當道的世代,全世界的動畫片市場除日本外,幾乎都已是 3D 動畫的天下。但也是因為這樣,Netflix 的第一部原創動畫片《克勞斯:耶誕節的奇蹟》反而在技術受到相當矚目:因為這是一部利用特殊技術,讓 2D 手繪展現出 3D 立體感的特別動畫。

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品牌擴大導入 ToF,三五族誰受惠?

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 13:00 | 分類 手機 , 鏡頭 , 零組件

今年手機市場最熱話題之一,就是各家品牌廠商在後鏡頭紛紛導入 3D 感測 ToF(飛時測距)鏡頭,ToF 鏡頭現階段以取代景深鏡頭姿態出現,提供更佳的照相功能,不過廠商更為看重後續 VR 應用展開,搭載 ToF 鏡頭將成趨勢,且將滲透至中低階機種,市場後續成長可期,供應鏈中,主要包括 ToF Vcsel(垂直共振腔面射雷射),包括磊晶的全新、代工的穩懋及宏捷科將受惠。

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看準台灣半導體產業大餅,達梭系統要聯合設備商搶食商機

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 19:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

達梭系統旗下的 3D 設計平台 Solidworks,過去多半使用在製造業及其他的產業上,對於台灣向來依賴的高科技半導體產業並沒有多所提及。不過,在本屆 Solidworks 2019 的展會中,負責大中華區整體營運的達梭系統 Solidworks 大中華區副總裁吳俊杰指出,針對台灣的半導體產業,將會結合國內的半導體設備商,透過 Solidworks 在設計上的性能,與廠商加強合作,以針對台灣的半導體廠商提供更優質化的解決方案,以幫助半導體生產更加精進。

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