元宇宙為這兩年最熱門詞彙之一,源自史蒂芬森 1992 年小說《潰雪》,人們利用虛擬現實設備連接虛擬城市 Metaverse,並在其中生活。如今隨著科技發展,未來逐漸變成現實。 繼續閱讀..
《魔幻手機》成現實?人工智慧在元宇宙踏出「變人」最後一步 |
作者 雷鋒網|發布日期 2022 年 08 月 16 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 元宇宙 , 軟體、系統 |
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升,帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲,然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想,上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例,記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能;在散熱機制部分,可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法,進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
拓墣觀點》Hyperbat 透過全球首個 5G 虛擬 3D 工程模型加速工業 4.0 |
作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 05 月 05 日 7:30 | 分類 5G , VR/AR , 會員專區 | edit |
Hyperbat 是英國最大的獨立汽車電池製造商之一,目前正與 BT、愛立信、NVIDIA、Masters of Pie、Grid Factory、高通合作,嘗試將 5G 新技術結合虛擬 3D 工程模型,實現 5G VR 數位雙生解決方案,從而優化油電混合車(Hybrid Vehicle)、電動車(Electric Vehicle)製造流程,能讓不同地區的遠端團隊(如設計、工程與製造團隊)連接虛擬 3D 工程模型,更有效合作與互動,加快製造業的創新步伐。 繼續閱讀..
看準台灣半導體產業大餅,達梭系統要聯合設備商搶食商機 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 13 日 19:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
達梭系統旗下的 3D 設計平台 Solidworks,過去多半使用在製造業及其他的產業上,對於台灣向來依賴的高科技半導體產業並沒有多所提及。不過,在本屆 Solidworks 2019 的展會中,負責大中華區整體營運的達梭系統 Solidworks 大中華區副總裁吳俊杰指出,針對台灣的半導體產業,將會結合國內的半導體設備商,透過 Solidworks 在設計上的性能,與廠商加強合作,以針對台灣的半導體廠商提供更優質化的解決方案,以幫助半導體生產更加精進。
Solidworks 攜手 NVIDIA 與 AMD,為 3D 虛擬設計提供最佳解決方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 13 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易 | edit |
在本屆達梭系統所舉辦的 Solidworks 2019 展會中,其最大的亮點之一,就是達梭系統的 Solidworks 與兩大半導體廠商 NVIDIA 及 AMD 的合作。在與 NVIDIA 的合作方面,雙方藉由與電腦公司的合作,打造出適於應用 Solidworks 平台的最強電腦工作站,更快速、更簡便、更真實的設計出相關的產品。而與 AMD 的合作上,則是透過新一代驅動程式的加持,讓 Solidworks 平台運作在具備 AMD 顯示卡的電腦上,創造出更加全面的性能展現。