Tag Archives: 3D NAND Flash SSD

半導體系統化設計趨勢確立,Mentor EDA Tool 打造科幻成真

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至,未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢,近 20 年以來 IC 設計的既有思維,已然出現革命性的改變。其中,明導國際(Mentor)所提供的電子設計自動化工具軟體(EDA tool),無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash,屆時 SSD 可達 200TB

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 |
分類 晶圓 , 記憶體 , 零組件

目前,兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中,三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外,SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash,並已經進入量產階段。不過,雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品,但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以,SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃,預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash,屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。

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揭工業級 3D NAND 決勝之道,Apacer 宇瞻科技智慧儲存技術再進化

作者 |發布日期 2018 年 12 月 05 日 9:57 |
分類 儲存設備 , 記憶體

近年來,隨著人工智慧、大數據、雲端運算、邊緣運算、物聯網等應用快速普及的情況下,衍生巨量的資料演算需求,於是儲存裝置對容量、可靠度與效能的要求也越來越高。長時間深耕工控儲存市場的 Apacer 宇瞻科技,除積極開發自有技術外,在 3D NAND 之選用也與日本東芝(Toshiba)原廠合作,於高效能、高可靠度、智慧化等特點上提出獨家技術,強調其工業級 3D NAND SSD 解決方案能高度應用於條件嚴苛且複雜的環境,期待以此做出競爭區隔,並在未來 5G 與物聯網普及的時代中,成為技術與市場的領先者。 繼續閱讀..