台積電在 2023 年開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布推出新的 3Dblox 2.0 開放標準，3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、載板、測試、製造及封裝的整合。 繼續閱讀..
外媒：台積電擴充 CoWoS 產能，盼封測廠擴大先進封裝能力 |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 10 月 17 日 14:31 |
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