外媒：台積電擴充 CoWoS 產能，盼封測廠擴大先進封裝能力

台積電在 2023 年開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布推出新的 3Dblox 2.0 開放標準，3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、載板、測試、製造及封裝的整合。

AI熱潮推升台積電 CoWoS 先進封裝產能吃緊，正加速擴產，為了彌補缺口，先前傳出找日月光承接相關訂單。外媒 Anandtech 指出，日月光投控、Amkor 和中國長電（JCET）等都擁有先進封裝技術，其中許多技術與台積電相似。

報導稱，儘管這些委外封測廠（OSAT）的封裝技術在間距尺寸和 I/O 間距類似，流程卻不盡相同，部分封測廠使用與台積電相同工具，因此能封裝採用 CoWoS 互連的晶片。目前台積電已經認證兩間封測廠，可進行 CoWoS 最終組裝。

台積電 CoWoS、InFO 等先進封裝技術由 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和新思科技的 EDA 工具支援，因此台積電需要封測廠使用相同程式，使技術能力與工具設計和台積電的生產一致。

台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示，台積電已經對日月光和矽品的載板進行鑑定，也希望他們使用相同 EDA 工具，當他們使用 3Dblox 和適當的 EDA 工具進行分析，能讓客戶更容易接受；如果客戶使用不同的 EDA 工具，封裝的多物理分析就會更加困難。

因此，為滿足 CoWoS 和其他先進封裝需求，封測廠需要投資適當的能力和工具，但報導稱，這些投資都相當昂貴，且傳統封測廠跟不上英特爾、台積電和三星的腳步。去年英特爾在先進封裝廠投資 40 億美元，台積電在先進封裝的資本支出總計 36 億美元，三星約 20 億美元。相比之下，日月光投控去年資本支出總額為 17 億美元，Amkor 支出 9.08 億美元。

報導認為，傳統封測準備擴大先進封裝能力，但跟代工廠相比又不太願意提供這類服務，因為如果出現故障，所有昂貴的封裝矽片都將報廢，其公司營收也不如晶片代工廠來得高。

但無論如何，為獲得單獨測試小晶片（chiplets）的能力，台積電正與測試設備製造商合作，預計明年將驗證這些工具。