外媒：台積電擴充 CoWoS 產能，盼封測廠擴大先進封裝能力
作者 | 發布日期 2023 年 10 月 17 日 14:31 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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外媒：台積電擴充 CoWoS 產能，盼封測廠擴大先進封裝能力

台積電在 2023 年開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布推出新的 3Dblox 2.0 開放標準，3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、載板、測試、製造及封裝的整合。

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