Tag Archives: 3DIC 先進封裝技術

歐姆龍 CT 型 3D VT-X 系列三面出擊！樹立高速高精度 3D 檢測新標竿
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:00 |
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分類 封裝測試

為了因應 3D 封裝時代對於半導體產品品質的新興檢測需求，歐姆龍（OMRON Corporation）特別推出了三款實現高速／高精度 3D 自動檢測能力的 VT-X 系列 CT 型 X 射線自動檢測設備，並且在 NVIDIA GTC 2025 大會上展示 VT-X 系列設備如何與數位孿生與 LLM-AI 技術完美搭配，為創新自動化勾勒出可行的發展藍圖。
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台積技術論壇 8/30 登場！聚焦 2 奈米先進製程布局
作者 |發布日期 2022 年 08 月 28 日 14:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將在 8 月 30 日舉辦 2022 年技術論壇，為 2020 年新冠疫情爆發以來，度回歸實體形式的技術論壇，今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等，其中最受到關注的就是 2 奈米先進製程布局，以及搭配使用的 3DIC 先進封裝技術。

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