AI 晶片先進封裝供應吃緊！台廠搶攻扇出型面板級封裝 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 04 日 11:11 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 輝達（NVIDIA）新人工智慧 AI 晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期 AI 晶片加速先進封裝需求，由於 CoWoS 產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。 繼續閱讀..
