Tag Archives: AI

2025 年 AI 需求獨強，2026 年電子產業恐面臨低速成長
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 14:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

TrendForce 最新調查，2025 年全球電子產業市場極為分歧，資料中心建置驅動的 AI 伺服器需求一枝獨秀，但智慧手機、筆電、穿戴式裝置、電視等終端產品，由於高通膨壓力、缺乏創新商品，加上地緣政治不確定性，普遍陷入成長停滯困境。2026 年整體電子產業增長動能將更趨緩，進入低速成長盤整期。 繼續閱讀..

Apple Intelligence 深化布局：從 AI 中介層到裝置升級的系統重構
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple Intelligence , 技術分析

Apple Intelligence 三層架構（端側、私有雲、第三方模型）代表首次嘗試自底層重構作業系統邏輯，讓語意理解與情境推理成為預設能力，不同於過去 AI 以獨立應用呈現，這次蘋果嵌入 iOS 與 macOS 中介層，Siri 升級正是首波具體落實，從語音輸入工具轉變為可跨 App 協同的語意代理。WWDC 2025 雖未強調硬體突破，卻明確釋出蘋果 OS 邁向 AI 原生化的訊號。這場轉型不僅改變人機互動邏輯，也為未來訂閱服務設計與平台治理鋪路。 繼續閱讀..

三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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群聯發表整合 aiDAPTIV+ 之英特爾架構 AI PC 筆電方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 20:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯宣布，與馬來西亞子公司 MaiStorage，12日 ASEAN AI Malaysia Summit 2025 發表結合其獨家的 aiDAPTIV+ 技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的 AI PC 筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌 PC 廠商宏碁與華碩的積極參與，由他們提供整合此方案的筆電設備，現場同步展示實機並執行 AI 應用 DEMO。

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增加台灣談判籌碼，連賢明建議用半導體助美國 AI 獲勝
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 16:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

中經院院長連賢明表示，台灣民眾都希望台美關稅談判能有好結果，但川普是前所未見的美國總統，他的認知很像好市多，要買（貿易）得先交入會費（關稅）；建議台灣談判團隊不妨思考，如果透過半導體產業的能量協助美國 在AI 領域獲勝，或許是川普有興趣，也會是他想要的結果。 繼續閱讀..

受惠 DRAM 市場復甦與人工智慧市場發展，南亞科股價強勁表態
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠南亞科受惠近期 DRAM 市場展現強勁復甦態勢，人工智慧 （AI） 持續扮演關鍵驅動力，非 AI 市場也開始回溫。其日前公布的 7 月份合併營收達到新台幣 53.52 億元，較 6 月份增加 31.37%、較 2024 年同期也增加 94.95%。累計，2025 年前 7 個月合併營收來到 230.66 億元，較 2024 年同期增加 4.05%。

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