Tag Archives: AI6

特斯拉 AI5 晶片以三星與台積電雙供應商超量生產，但無意取代輝達產品
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

電動車製造商特斯拉（Tesla）執行長馬斯克提供投資者人工智慧（AI）晶片策略最新細節，強調特斯拉 AI5 AI 晶片由台積電亞利桑那州廠生產。儘管特斯拉大力推動客製化 AI 晶片，但馬斯克明確指出，不打算取代輝達 (Nvidia)。

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特斯拉 AI6 晶片確定採三星第二代 2 奈米 SF2P，2026 年量產
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，韓國三星其晶圓代工業務發展的第二代 2 奈米（SF2P）製程預計 2026 年開始進行量產。日前，電動車大廠特斯拉（Tesla）與多家韓國人工智慧（AI）半導體 IC 設計公司已確定將於將採用 SF2P 製程，三星也因此將開始啟動全面的良率提升工作。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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