科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術,克服關鍵晶片微縮挑戰 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 24 日 12:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 科林研發(Lam Research)宣布推出業界最先進的導體蝕刻技術「Akara」,為電漿蝕刻領域的突破性創新,也是目前最先進的導體蝕刻機台,並克服晶片製造商面臨的關鍵微縮挑戰。 繼續閱讀..