恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布將在 AWS re:Invent 2017 年度大會上，透過在恩智浦 Layerscape、i.MX 應用處理器與 LCP 系列微控制器（MCU）上運行的 Amazon Web Services（AWS）服務，展示其微處理器（MPU）、微控制器（MCU）和應用處理器在多種物聯網（IoT）和安全邊緣處理應用中的運用，支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求，並提高物聯網解決方案的安全性。 繼續閱讀..