東芝:未退出低容量 SLC NAND
台灣記憶體業界近期傳出,日本 NAND Flash 大廠東芝將淡出低容量 SLC 規格 NAND Flash 市場消息,包括旺宏及華邦電等國內業者因此搶進並 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141202 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 02 日 9:06 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 |
TechNews 科技早報 – 20141202 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 02 日 9:06 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
東芝:未退出低容量 SLC NAND
台灣記憶體業界近期傳出,日本 NAND Flash 大廠東芝將淡出低容量 SLC 規格 NAND Flash 市場消息,包括旺宏及華邦電等國內業者因此搶進並 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141128 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 28 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
記憶體模組廠 全面進軍 DDR4
記憶體模組廠廣穎電通推出 DDR4 記憶體產品,意味國內記憶體模組廠全面進軍 DDR4 新世代記憶體市場。 DDR4 記憶體較 DDR3 記憶體不僅效能 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141126 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 26 日 9:50 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
賽靈思壓寶 20 奈米 台廠進補
可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)宣布 Kintex UltraScale KU115 FPGA 正式出貨,並擴展其 20 奈米產品陣容,這是賽靈思成功出貨的第 … 繼續閱讀..
中國媒體傳小米與幕後功臣聯發科合作破局,聯發科高層駁斥傳聞 |
| 作者 linli|發布日期 2014 年 11 月 25 日 14:38 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
2014 年 11 月 25 日多家媒體援引聯發科內部人士消息稱,聯發科和小米的晶片供應合同期已經結束,不再與小米開展新的合作專案。聯發科是小米旗下紅米手機晶片的主力供應商,突然宣布不再合作,無疑給小米手機的供應商造成了極大的負面影響。小米科技回應稱,正在聯繫聯發科要求其澄清傳聞。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141125 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 25 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
英特爾嗆:技壓晶圓代工廠 3.5 年
William Holt 表示,英特爾在 2007 年中開始導入高介電金屬閘極(HKMG)技術,晶圓代工廠是 2011 年之後才開始跨入 HKMG 製程,晚了英特爾 3.5 年 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141124 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 24 日 9:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
搶食蘋果 A9 失利 三星多餘產能恐轉進 DRAM
三星爭奪蘋果新世代處理器訂單失利,半導體設備廠分析,將迫使三星將多餘產能轉向 DRAM 或快閃記憶體,恐對明年下半年記憶體產業形成新的 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141121 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 21 日 10:08 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
聯電飆良率 28 奈米吞大單
晶圓代工二哥聯電 28 奈米再獲重大突破,製程良率衝高至 9 成以上,包括高通、聯發科、博通、邁威爾等大客戶已包下明年全年產能… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141120 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 20 日 10:06 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
第三季行動式記憶體排名三星市占突破 50%,SK 海力士與美光營收差距拉大
全球行動式記憶體總營收在第三季達 34.6 億美元,季成長 6%,占 DRAM 總產值 29%。三星半導體不意外仍穩居第三季行動式記憶體龍頭,而且市佔首度突破 50% … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141117 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 17 日 10:14 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
智慧手機旺 半導體 Q4 可望不淡
智慧手機旺半導體 Q4 可望不淡 … 逐漸步入半導體業傳統淡季,不過,智慧手機市場需求依然強勁,可望帶動半導體廠今年第 4 季業績普遍淡季不淡… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141113 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 13 日 9:32 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
合約價上漲與產出提升,全球 DRAM 第三季產值 120 億美元,季成長達 11%
第三季三大 DRAM 廠積極調配旗下產能以應付蘋果 iPhone 新機龐大行動式記憶體的需求,在排擠效應下,標準型記憶體產出減少… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141107 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 07 日 9:57 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
德州儀器宣佈將在中國成都設立 12 吋晶圓凸點加工廠
德州儀器(TI)今天宣佈將在中國成都設立 12 吋晶圓凸點加工廠,以擴展公司的製造能力。在成都新增的製造工藝將進一步提高 TI 的 12 吋類比晶圓製造產能 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141106 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 06 日 10:10 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
槓台積 英特爾 14 奈米搶先出貨
台積電正與英特爾、三星展開 14/16 奈米競賽,英特爾資深副總裁 Kirk Skaugen 4 日指出,採用 14 奈米生產的首款 Broadwell 架構處理器「Core M」已 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141105 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 05 日 9:58 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
蘋果 NAND 零件擬外購 群聯迎轉單
蘋果 NAND 控制 IC 來源為南韓 NAND 晶片廠提供,或由蘋果自行設計,此次傳出可能因 NAND 控制 IC 出錯導致 128GB 容量的 iPhone 6 Plus 當機,蘋果 … 繼續閱讀..
