Tag Archives: 晶片

Diodes 晶片級雙向 MOSFET 省空間,提高鋰電池容量

作者 |發布日期 2015 年 02 月 02 日 17:31 | 分類 市場動態 , 晶片 , 電池

Diodes 公司(Diodes Incorporated)推出雙向 MOSFET DMN2023UCB4,提供超卓的單電芯及雙電芯鋰電池充電保護。DMN2023UCB4 的低導通電阻可降低功耗,纖薄的晶片級封裝則使設計人員能利用省下來的空間來提高電池容量。新產品的目標終端市場包括智慧型手機、平板電腦、照相機、可攜式媒體播放器,以及尺寸、重量和電池壽命都對其至關重要的同類型消費性產品。 繼續閱讀..

聯發科推八核 64 位元全模 MT6753 晶片,攻中高階市場

作者 |發布日期 2015 年 01 月 30 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片

聯發科 29 日宣布推出八核 64 位元智慧型手機系統單晶片解決方案(SoC)MT6753,支持全球全模(WorldMode)規格,滿足全球各地電信運營商的要求。MT6753 是聯發科繼四核全模方案 MT6735 後推出的新款全模 SoC,採用 1.5GHz ARM Cortex-A53 64 位元處理器以及 Mali-T720 圖形處理器(GPU),以滿足全球中高端智慧型手機市場需求為目標。 繼續閱讀..

博通發布路由器、閘道器與機上盒專用的新 5G WiFi 晶片與 SoC

作者 |發布日期 2015 年 01 月 12 日 18:41 | 分類 市場動態 , 零組件

博通(Broadcom)公司宣布推出新 5G WiFi 晶片與系統單晶片(SoC)產品,適用於高效能與大眾零售通路的路由器、無線電纜 /DSL/PON 閘道器與機上盒(STB)等產品。此款新 802.11ac 晶片能讓 OEM 廠商設計出符合更多消費者需求的產品,讓他們在家中使用無線網路,輕鬆在多台裝置上傳輸高畫質視訊串流。

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CES 2015 Marvell 展示完整端對端物聯網解決方案

作者 |發布日期 2015 年 01 月 09 日 12:18 | 分類 3D列印 , 市場動態 , 晶片

Marvell 本週於拉斯維加斯舉辦之 2015 國際消費性電子展(Consumer Electronics Show),展示完整的端對端解決方案,適用於行動、儲存、智慧家庭雲端、物聯網、連網架構和產品原型。Marvell 提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞,搭配 Kinoma 軟體,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。 繼續閱讀..

中國晶片產業基金首期 1,200 億元人民幣募資完成,首筆投資 2014 年落定

作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:51 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

據華芯投資管理有限公司的副總經理周瑋透露,中國國家集成電路產業投資基金自 2014 年 8 月成立以來,首期 1,200 億元人民幣募資目標已經完成,首筆投資將在 2014 年年內完成,後續還將吸引大型金融機構和民間資本加入,由於涉及國家戰略,投資的對象、金融和收益不會完全公開。 繼續閱讀..

旺詮 Q4 獲利減,全年 EPS 估 5.6 元、低於法人預期

作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 14:11 | 分類 即時新聞 , 財經

晶片電阻廠商旺詮客戶拉貨動作小幅回升,12 月營收將略優於 11 月,法人估,旺詮 12 月營收有機會小幅回升到 3.25 億元,第 4 季營收則約 9.7 億元,較上季小幅下滑 6%,而美元升值雖有利台灣廠的匯兌收益,但不利新加坡子公司 ASJ 的匯兌收益表現,因此單季 EPS 將略降至 1 元,全年 EPS 則在 5.6 元左右,雖低於預期的 6 元,但仍是歷史次高水位。 繼續閱讀..