Tag Archives: CMP 研磨顆粒

晶片的「打磨師傅」：CMP 化學機械研磨

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 04 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在製作晶片的過程中，有一道關鍵工序常默默發揮著不可替代的作用──CMP 化學機械研磨。它不像曝光、蝕刻那樣容易被人記住，但卻是每顆先進晶片能順利誕生的重要推手。繼續閱讀..

半導體製造廠結合案有助經濟，公平會點頭通過

作者中央社|發布日期 2019 年 07 月 25 日 9:30 |

分類材料、設備 , 財經 , 零組件

公平會委員會議 24 日討論德商 Merck KGaA、美商 Versum Materials, Inc. 及美商 EMD Performance Materials Holding, Inc. 結合案，由於對台灣整體經濟及產業發展有幫助，決議不禁止結合。繼續閱讀..