Tag Archives: CoPoS

台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
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隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。

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為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題！印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元，年增 25.70%；營業毛利 7.5 億元，年增 37.87%，毛利率 68.34%，營業利益 6.02 億元，年增 42.99%；稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股純益（EPS）14.3 元，年減 29.45%，因一次性匯損所致。

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台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度，已開工興建了第 3 座晶圓廠。

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CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS
作者 |發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..