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推動先進封裝量產!Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:45 | 分類 半導體 , 封裝測試

Deca Technologies 今(22 日)宣布與 IBM 簽署協議,將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議,IBM 將建立一條大規模生產線,重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術(MFIT)。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術,雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..