宜特小學堂:如何避免先進封裝出現黏晶異常 作者 TechNews|發布日期 2020 年 10 月 26 日 12:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 | edit 「晶片若只有打線鋁墊(Al Pad) ,如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)? 先進封裝時代,銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同,如何避免空焊或位移?」 繼續閱讀..