Tag Archives: FOCoS-Bridge

日月光投控 9 月營收十個月來高點，第三季站同期次高

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 11 日 18:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 9 月合併營收新台幣 535.35 億元，續創去年 12 月以來高點，第三季投控營收 1,541.67 億元，創同期次高。繼續閱讀..

日月光 FOCoS-Bridge 整合多顆 ASIC 封裝技術加速人工智慧創新

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 01 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光半導體今日宣布，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 實現最新突破的技術，在 70×78mm 尺寸的大型高效能封裝體中透過 8 個橋接連接 (Bridge) 整合 2 顆 ASIC 和 8 個高頻寬記憶體 (HBM) 元件。