Tag Archives: 高通

不想受制高通,傳三星 S24 系列回歸採用 Exynos 晶片

作者 |發布日期 2023 年 04 月 10 日 10:15 | 分類 Samsung , 手機 , 處理器

三星(Samsung)旗艦新機 S23 系列並未使用自家研發的 Exynos 行動處理器,而是全線採用高通(Qualcomm)特製的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 處理器。但據韓媒指出,三星有意將 Exynos 處理器重新導入下一代 S24 系列,以增加三星在系統晶片的市占率,並降低生產成本。 繼續閱讀..

蘋果 A17 Bionic 處理器性能提升有限,瓶頸是台積電 3 奈米

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:40 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

近期市場流傳蘋果 A17 Bionic 處理器傳聞,甚至出現疑似洩露測試成績,這麼受關注與蘋果首次採用台積電 3 奈米製程有關。近年蘋果 A 系列處理器性能提升幅度較小,不少人都期待 2023 年換成 3 奈米後,蘋果 A 系列處理器性能提升更多。

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高通新推 Snapdragon 7+ Gen 2 搶攻中階市場,本月終端產品問世

作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 8:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。高通指出,Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI 增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。

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高通陳若文:2024 年台灣採購金額上看 3 千億元,且是台積電美國首批 4 奈米客戶

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 15:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 全球資深副總裁暨營運長陳若文表示,高通 2022 年台灣採購金額達新台幣 2,400 億元,2024 年達 3,000 億元。2023 年採購金額因通路還在調整庫存,必須調整完庫存才會有大量採購,預計至少與 2022 年金額相當。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成,加強與台灣生態系連結合作

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示,2023 年正值高通在台深耕二十週年,透過高通新竹大樓的啟用,適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技,加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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高通發表 Auto 5G Modem-RF Gen 2,大幅改善處理能力

作者 |發布日期 2023 年 03 月 13 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

高通(Qualcomm)MWC 2023 公布第二代車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2,強調支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務,並提供 Snapdragon Car-to-Cloud Services(包括雲端和設備組件,協助汽車生態系統啟用、管理和部署 TelAF 的聯網服務),為可動態配置之軟體定義汽車供應互聯服務,以安全應用和關鍵任務服務實現超低延遲、媒體串流、雲端遊戲及高級導航和地圖繪製。 繼續閱讀..

高通 CEO:ChatGPT 熱潮帶動高通成為 AI 公司,手機將成 AI 主流裝置

作者 |發布日期 2023 年 03 月 04 日 0:00 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 會員專區

研究機構 Bernstein 分析師在週三(1 日)的一份新報告中指出,ChatGPT 的採用將為晶片製造商創造一個每年價值數百億美元的新市場。對此,許多晶片製造商無不摩拳擦掌,為即將到來的可觀市場「錢景」蓄勢待發。行動晶片製造商高通(Qualcomm)表示,ChatGPT 的爆紅,不但展現智慧手機將成為強大 AI 裝置的可能性,同時也是讓高通進一步成為 AI 公司的里程碑。 繼續閱讀..

高通發表支援 5G Advanced 之 Snapdragon X75 方案

作者 |發布日期 2023 年 03 月 02 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

高通 2 月發表 Snapdragon X75 5G modem 架構,並支援固定無線接取(Fixed Wireless Access,FWA)應用,聚合 6GHz 以下和毫米波(mmWave)頻段頻譜,以增加網路容量,包括用於毫米波頻段的十載波聚合(10-carrier aggregation),可組合多達十個獨立載波通道以充當單個通道,實現更高傳輸速度,並支援網路切片(Network Slicing)功能之企業與5G專網用例能力。 繼續閱讀..

美國計劃讓華為連 4G 晶片都拿不到,一口氣將其推入死地

作者 |發布日期 2023 年 03 月 01 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

就在日前發生間諜氣球事件,使得美中緊張關係急速升溫的當下,華爾街日報引用知情人士的說法指出,美國政府正在考慮以國家安全為理由,撤銷對中國華為的相關出口許可,進一步使得華為連 4G 晶片都將無法取得,將華為一口氣置之死地。

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