AI 需求推升 4Q25 全球前十大晶圓代工產值季增 2.6%,三星市占提高、高塔排名上升 作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit TrendForce 最新晶圓代工產業研究,2025 年第四季先進製程持續受惠於 AI 伺服器 GPU、Google TPU 供不應求,加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片,出貨表現亮眼。 繼續閱讀..
三星 HBM4 傳在 Google TPU 驗證中奪冠、速度散熱俱佳 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:05 | 分類 Samsung , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Electronics)第六代高頻寬記憶體「HBM4」,在博通(Broadcom)主持的技術性測試中,運作速度寫下歷史新高紀錄。據傳,針對 Google 第八代 AI 加速器「TPU v8」進行性能驗證時,三星 HBM4 的表現優於競爭對手。 繼續閱讀..