SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..
技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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