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布局先進封裝生態系,英特爾看見挑戰與解決方案

作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 16:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 指出,隨著數位時代對於運算需求的增長,處理器核心越來越多、效能越來越強大,一個關鍵問題將逐漸浮上檯面,那就是該如何提供足夠的資料吞吐量,才能夠維持高效能、高輸出的運算結果?大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求,但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗,需以有效率的方式傳輸大量資料。

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