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台積電 CoWoS 供不應求,三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導,三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法,三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能,I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝,但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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