三星因成本 Exynos 2400 採 I-Cube 封裝，Galaxy S24 回歸雙平台

近期報導，三星 4 奈米製程良率提升，傾向 Exynos 2400 搭載於 Galaxy S24 系列。三星很可能 2024 年 Galaxy S24 系列重啟雙平台，屆時搭載 Exynos 2400 和驍龍 (Snapdragon) Gen 3 兩版，將以地區需求區分。

外媒 Wccftech 報導，市場消息說三星 Exynos 2400 採 I-Cube 封裝，屬 Fo-WLP（扇出型晶圓級封裝）入門產物，但三星還未決定 Exynos 2400 最終規格和封裝方案，各部門仍在協商。

Fo-WLP 可使性能提升及降低功耗，使晶片有更小封裝尺寸、更高整合度、減少晶片厚度。不過三星決定採用 I-Cube 封裝很可能是為了降低成本。三星 I-Cube屬於異質整合技術，可將一個或多個邏輯晶片（Logic Chip）和多個高頻寬記憶體晶片（HBM，High Bandwidth Memory），透過矽仲介層使多晶片排列封裝在一個晶片裡。

市場消息指出，Exynos 2400 的 CPU 部分為 1＋2＋3＋4 四叢集架構，包括一個時脈 3.10GHz 的 Cortex-X4 超大核心、兩個時脈 2.90GHz 的 Cortex-A720 高頻大核心、三個時脈 2.60GHz 的 Cortex-A720 低頻大核心、四個時脈 1.80GHz 的 Cortex-A520 效能核心，總共 10 個核心。相關消息指出，初步測試成績顯示，Exynos 2400 性能相較高通驍龍 (Snapdragon) Gen 2，單核性能相當，因具較多核心，使多核心性能也有優勢，整體表現更好。

(首圖來源：三星)