Tag Archives: IC設計

通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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慧榮科技 2026 GTC 展示支援 NVIDIA AI 生態系儲存方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布，於 NVIDIA GTC 2026 大會上展出多款專為 AI 伺服器設計的企業級 SSD 控制晶片與 PCIe NVMe BGA 開機 SSD。此系列解決方案旨在建構涵蓋開機儲存、近 GPU 高效能儲存至 Nearline 儲存的多層級 AI 儲存架構，全面滿足 NVIDIA AI 生態系日益嚴苛的需求。

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智慧手機終端需求受衝擊，聯發科 2 月份營收年減逾 15%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收，金額為新台幣 389.54 億元，較 1 月份減少 17.08%，較 2025 年同期也減少 15.63%，為近兩年單月新低，但仍為同月份歷史次高。累計，2026 年前兩個月營收為 859.31 億元，較 2025 年同期減少 11.7%。

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聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會（Space Summit 2026）與新加坡航空展（Singapore Airshow 2026）盛大登場，全球航太與通訊巨頭齊聚獅城，宣布了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中，台灣 IC 設計大廠聯發科技（MediaTek）與歐洲航太巨擘空中巴士（Airbus）等四方正式簽署合作備忘錄（MoU），宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術（NTN）的發展。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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英特爾攜手軟銀集團發展新一代記憶體，搶攻 AI 商機 2027 年原型亮相

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 05 日 2:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠英特爾宣布，與軟銀集團旗下子公司 SAIMEMORY 簽署合作協議，共同開發名為 Z-Angle Memory 的新型記憶體技術，推動新一代記憶體技術，滿足 AI 與高效能運算（HPC）日益成長的需求。

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台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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Cadence 推出從規格到封裝成品小晶片生態系，加速客戶上市時間

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence) 宣布推出「從規格到封裝成品」 (Spec-to-Packaged Parts) 的小晶片 (chiplet) 生態系，目的在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、高效能運算 (HPC) 應用之小晶片客戶加速上市時間。

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群聯公布 12 月營收 87.12 億元，創下單月、單季、以及全年新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

群聯電子公布 2025 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 87.12 億元，月成長 24%，年成長達 93%，為歷史單月新高。合計，2025年第四季營收金額為 227.99 億元，季成長 26%，年成長 81%，創單季新高。2025 全年度營收達新台幣 726.64 億元，年成長 23%，也刷新歷史同期新高。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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安國 11 月營收創歷史新高，前 11 個月營收年增達 28.26%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會，由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現，最近期公告安國11月合併營收3.9億元，月增88.61%，年增37.32%，累計2025年1月至11月合併營收24.91億元，年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加，以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收，推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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威鋒擴展產品版圖，推出工業級 USB 集線器控制晶片產品線

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 及 USB PD 控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI）宣布推出全新工業級 USB 2.0 集線器控制晶片產品線-VL122 與 VL123。此舉不僅象徵威鋒電子正式進軍工業級應用市場，並突顯其在高可靠性設計上的技術實力與長期供應承諾。威鋒電子將於 2026 年 1 月 6 日至 9 日，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 國際消費電子展中展出該產品線。

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