Tag Archives: IC設計

中科海光將推新一代伺服器處理器，具備當前 AMD 及 INTEL 同級產品競爭力
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據 Tom’s Hardware 的報導，中國重要的無晶圓廠 IC 設計中科海光 (Hygon)，近期分享其產品路線圖，透漏了即將推出的旗艦級伺服器處理器 C86-5G。雖然中科海光處理器通常不會出現在遊戲領域，或其他應用程式的最佳處理器列名單中，但 C86-5G 憑藉其規格，展現了其在伺服器領域的競爭力。

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鈺創子公司鈺立微電子獲智慧創新大賞 IC 設計類企業公開組首獎
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

鈺創科技旗下 3D 視覺與AI 融合應用的子公司鈺立微電子，憑藉其創新且實用之 AI Edge Computing 感測運算系統，在經濟部主辦之首屆 「智慧創新大賞」 中，於全球 36 國、1,253 支隊伍報名參賽中脫穎而出，獲得 IC 設計類企業公開組第一名。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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新一代 3D X-DRAM 技術亮相，目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術，希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計，包括 1T1C 和 3T0C，其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計，預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片，並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

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傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半，第二季需求回歸正常循環
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會，並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元，較 2024 年第四季增加 10.1%，較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元，較 2024 年第四季增加 10.4%，較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元，較 2024 年第四季減少 52.3%，較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元，低於 2024 年第四季之 11.63 元，也低於 2024 年同期之 12.02 元。

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聯發科第一季營收年增超過一成，創歷年同期新高也超越財測預期
作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 20:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IC 設計龍頭聯發科公布 2025 年 3 月份營收，營收金額達新台幣 560 億元，較 2 月份增加 21.28%、較 2024 年同期增加 10.93%，創 30 個月以來的新高紀錄。累計，2025 年前 3 個月營收來到 1,533.1 億元，較 2024 年同期增加 14.88%，為歷年同期新高。

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陳立武 Intel Vision 2025 主題演講，強調恢復技術製造的領導地位
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾 (Intel) 最新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) ，3 月 31 日於 Intel Vision 2025 大會對廣大科技生態系統演講，分享他恢復公司技術製造的領導地位方案。將憑著領導職務和深厚產業經驗，以客戶為中心理念，將成為英特爾策略執行的基石，用新興技術進步並把握重要軟硬體和代工機會。

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群聯 PS5022 成全球首款 ISO 26262 ASIL-B Compliance 車規認證 SSD 控制晶片
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯宣布，旗下專為車載系統打造的 PCIe Gen4x4 PS5022 控制晶片成為全球首款通過 ISO26262 ASIL-B Compliance 認證的 SSD 控制晶片。此認證是目前針對 NAND 產業的最高等級功能安全 (Functional Safety，FuSa) 標準，展現群聯在車用市場的深厚布局與技術領先地位。

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前董事聯名反對台積電併英特爾晶圓業務，指美國半導體面臨風險
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指川普政府可能推動英特爾和台積電成立合資企業，接管英特爾製造產能。投資者預估英特爾可能會分拆，使近期英特爾股價近期飆升逾 20%。英特爾四位前董事在 Fortune 雜誌撰寫專欄文章，說這是個糟糕的想法，並建議將英特爾製造業務拆分給美國投資者擁有的獨立公司。

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郭明錤：Intel 18A 工程樣品測試良率低於 30%，對下半年量產不利
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期，因為傳聞台積電將接管英特爾晶圓製造部門，導致英特爾內部員工反彈，認為 Intel 18A 節點製程較台積電 N2 節點製程更具優勢，把晶圓製造業務交台積電掌管是一大錯誤的情況。甚至，傳出英特爾的 Intel 18A 準備較 N2 更早進入量產階段的消息。對此，中資天風證券知名分析師郭明錤就表示，Intel 18A 的樣品測試良率不如預期，加上組織設置與供應鏈管理文化瓶頸、這都讓台積電能夠進一步勝出。

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