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英特爾準備拆分晶片設計與製造部門,陸行之:要分割才有得救

作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

《華爾街日報》爆料英特爾將拆分晶片設計與晶片製造兩大部門,走競爭對手 AMD 的老路,前外資知名分析師陸行之表示,英特爾要分割才有得救,才能分清責任歸屬問題,英特爾也才能分清楚到底是製造部門爛,還是設計部門不行。

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