英特爾準備拆分晶片設計與製造部門，陸行之：要分割才有得救

《華爾街日報》爆料英特爾將拆分晶片設計與晶片製造兩大部門，走競爭對手 AMD 的老路，前外資知名分析師陸行之表示，英特爾要分割才有得救，才能分清責任歸屬問題，英特爾也才能分清楚到底是製造部門爛，還是設計部門不行。

陸行之在個人粉絲頁表示英特爾終於要走 AMD 走過的路，變成 Fabless 了。10 年前曾與客戶、5 年前與英特爾台灣高層討論，英特爾要分割才有得救，才能分清責任歸屬問題，英特爾也才能搞清楚到底是製造部門爛，還是設計部門不行。

IDM model 讓設計部門綁手綁腳，失去競爭力（製程落後，成本過高）的製造部門拖設計部門下水，英特爾流失大量 EE 設計及軟體人才。先提出分割後半導體競爭趨勢初步看法，以後會持續更新／更正：

一，分割後英特爾設計部門可開放使用（肯定還是會與 Intel Foundry 綁定相當比例的代工合約），但設計部門終於可放手使用台積電、三星、格羅方德、聯電低價優質代工服務。

二，英特爾應該會把整個製造部門收編為 Intel Foundry，然後逐步推動分割上市，將成為台積電最大競爭者，也可開放幫競爭者 Nvidia、AMD 代工。初估 Intel Foundry Company 年營收可達 350 億美元，佔全球晶圓代工市場近 25%，但初期而言，代工客戶還是英特爾自家為主，但設計部門渴望加速使用外部代工服務（如果不，那分割幹麼），其他外部代工客戶也將利用轉單英特爾與台積電談條件。

老實說，英特爾除了提供免費 IP，短期製造成本實在不具優勢贏過台積電。所以初估 25% 份額只有逐步流失的份，以後就要看看 Intel Foundry Company 製程技術進展及成本競爭力，能否提升匹配其他競爭者了。

(首圖來源：Flickr/JiahuiH CC BY 2.0)