高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，外界先前認為是台積電製程有問題，不過如今媒體批評風向轉向高通，稱可能該公司急就章才導致晶片出包。 繼續閱讀..
不是台積電的錯？外媒：驍龍 810 過熱，高通是禍首 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 28 日 13:00 |
|
高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，外界先前認為是台積電製程有問題，不過如今媒體批評風向轉向高通，稱可能該公司急就章才導致晶片出包。 繼續閱讀..
