不是台積電的錯?外媒:驍龍 810 過熱,高通是禍首

作者 | 發布日期 2015 年 04 月 28 日 13:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,外界先前認為是台積電製程有問題,不過如今媒體批評風向轉向高通,稱可能該公司急就章才導致晶片出包。

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