突破手機端 AI 運算極限,華為、小米密謀 LLW 記憶體技術 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 16 日 11:20 | 分類 半導體 , 手機 , 記憶體 | edit 根據 Wccftech 引述微博爆料者「定焦數碼」的報導,中國手機品牌如華為與小米被傳在研究一種名為「低延遲寬位元組 DRAM」(LLW)的記憶體方案,目標是緩解智慧型手機在本機 AI 運算上的記憶體瓶頸。 繼續閱讀..
AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體,有望成為搖錢樹 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 南韓媒體報導,ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起,設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能,而不依賴伺服器和雲端的技術。所以,在過程中記憶體就扮演著很重要的角色,這也引起廠商對新型記憶體的關注。 繼續閱讀..