Tag Archives: MEMS 探針卡

AI 測試需求大爆發！高盛看好穎崴多項成長動能，目標價喊上 1.5 萬元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 9:18 |

分類半導體 , 晶圓

美系外資高盛出具最新外資報告指出，穎崴長期整體潛在市場（TAM）成長動能加速，產能擴張能見度延伸至 2030 年，重申「買進」評等、目標價 15,000 元。繼續閱讀..

精測第二季獲利同期高，拚第三廠擴產

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 27 日 18:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

測試介面廠中華精測第二季稅後獲利新台幣 2.51 億元，創同期新高，每股稅後純益 7.65 元，上半年稅後獲利 3.63 億元，每股基本純益 11.08 元。繼續閱讀..

精測布局半導體異質整合，推多款混針技術 MEMS 探針卡

作者中央社|發布日期 2021 年 12 月 28 日 17:30 |

分類封裝測試 , 零組件

SEMI Taiwan 國際半導體展今天起登場，測試介面廠中華精測現場秀出各式微機電探針卡方案，並且展示導入混針技術的固態硬碟快閃記憶體控制晶片探針卡。繼續閱讀..