精測布局半導體異質整合,推多款混針技術 MEMS 探針卡

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 28 日 17:30 | 分類 封裝測試 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI Taiwan 國際半導體展今天起登場,測試介面廠中華精測現場秀出各式微機電探針卡方案,並且展示導入混針技術的固態硬碟快閃記憶體控制晶片探針卡。

SEMI Taiwan國際半導體展今天起在台北南港展覽館登場,精測現場展區展示9款客製化應用晶片的微機電探針卡(MEMS Probe Card)方案,並秀出導入混針技術的固態硬碟(SSD)快閃記憶體控制晶片探針卡,透過人工智慧(AI)設計生產,因應客戶3D IC測試需求,可將混針探針卡的設計時程縮短50%。

精測董事長林國豐今天表示,精測透過自製MEMS探針卡,成為全球非記憶體類MEMS探針卡第三位,精測推出多款混針技術為基礎的MEMS探針卡產品,布局半導體異質整合新時代。

精測今天也秀出虛擬影像3D動畫影片,介紹全自製半導體測試介面產品,包括搭載自製MEMS探針的探針卡、IC測試載板、印刷電路板及精密機構件。

影片介紹,整組測試介面進入測試機台後,開始測試高階整合型單晶片(SoC),歷經各式高頻、高速、數位、類比、調變等訊號到測試機台,透過介面板,再經由巨量微間距(micro bump)探針,銜接到晶圓,鑑別晶粒品質,達到訊號與電流測試,並經過150°C高溫跨入-40°C低溫的嚴苛環境測試。

影片秀出量測成果圖表,包括訊號穩定度、眼圖、溫度變化、探針壓力測試表曲線等工程圖表,呈現精測MEMS探針卡的實測成果。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:中華精測