Tag Archives: 中華精測

精測斥資近 36 億元投資桃園平鎮新廠，預計 2028 年完工啟用

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

測試介面製造商中華精測 20 日在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮，典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。

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測試介面廠 Q4 不同調明年同高歌

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:45 |

分類封裝測試 , 財經

AI 商機持續大爆發，先進封裝、測試需求也水漲船高，測試介面業者成為其中的主要受惠者，近兩年業績皆有不俗表現。時序進入年底，目前法人預估，旺矽、雍智科技、穎崴等第四季營收皆將優於前季，而精測則呈現略為降溫，惟四大廠今年都將是歷年最好的一年，2025 年也各擁契機繼續奔高。繼續閱讀..

精測：智慧手機處理器晶片出貨旺，7 月營收年增逾一成

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 03 日 18:29 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

測試介面廠中華精測今天公布 7 月合併營收新台幣 2.98 億元，較 6 月成長 7.9%，年增 11%，累計前七個月合併營收 16.96 億元，年成長 0.5%，全年合併營收朝雙位數成長率目標邁進。

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測試介面廠 Q2 表現不一，Q3 齊看旺

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 |

分類國際貿易 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐，測試介面廠表現不一，旺矽氣勢最強，6 月與第二季營收同步攻高，雍智科技、穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄，精測復甦力道略遜。展望後市，眾廠對第三季皆有一定把握，力拚繳出優於第二季表現。繼續閱讀..

測試介面廠 Q4 蹲馬步，盼明年迎好光景

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 12 日 12:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

上市櫃公司 11 月營收公告，受客戶庫存調整、淡季因素影響，半導體測試介面廠業績多維持平淡，第四季動能暫時熄火。繼續閱讀..

精測看好小晶片發展，CoWoS 測試方案已 Ready

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下，CoWoS 需求急遽增加，也成為市場熱門討論關鍵字，先進封裝也推升先進測試需求，測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可（首圖）表示，對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」，且洽談中，就看客戶需求，是否願意給機會。繼續閱讀..

中華精測聯手美商 Cohu，搶攻 5G、ADAS 測試市場

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:06 |

分類 5G , 半導體 , 會員專區

中華精測今日宣布與美國半導體測試設備服務廠 Cohu 正式簽訂合作意向書，雙方擬定在 5G、汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）半導體測試市場提供高階探針卡與測試介面解決方案。

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精測第二季獲利同期高，拚第三廠擴產

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 27 日 18:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

測試介面廠中華精測第二季稅後獲利新台幣 2.51 億元，創同期新高，每股稅後純益 7.65 元，上半年稅後獲利 3.63 億元，每股基本純益 11.08 元。繼續閱讀..

高通、AMD 接力報喜，供應鏈吞定心丸

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 05 月 05 日 12:15 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

儘管近期半導體雜音頻傳，美股科技巨頭業績仍傳捷報，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通均訂下樂觀財測目標，安撫市場擔憂情緒。繼續閱讀..

人才荒有解！中華精測「以戰練兵」、明新科大推「封裝工程師」證照

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 05 月 05 日 12:12 |

分類人力資源 , 會員專區 , 科技教育

全球半導體產業擴張，對理工人才的需求隨之大增，為補足人才缺口，中華精測經由技職體系或產學合作方式，協助產業培育人才，提前接軌職場，而明新科大則在校園內建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」，並與工業局合推「封裝工程師能力鑑定」證照。

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精測業績看逐季增，探針卡占比目標拚逾五成

作者中央社|發布日期 2022 年 04 月 29 日 18:20 |

分類封裝測試 , 財報 , 財經

測試介面廠中華精測總經理黃水可今天表示，今年業績維持逐季成長態勢，上半年盼年增雙位數百分點，今年目標成長雙位數百分點，探針卡（Probe Card）業績占比目標維持超過五成。繼續閱讀..

精測布局半導體異質整合，推多款混針技術 MEMS 探針卡

作者中央社|發布日期 2021 年 12 月 28 日 17:30 |

分類封裝測試 , 零組件

SEMI Taiwan 國際半導體展今天起登場，測試介面廠中華精測現場秀出各式微機電探針卡方案，並且展示導入混針技術的固態硬碟快閃記憶體控制晶片探針卡。繼續閱讀..

精測：半導體缺料到 2022 年仍難解，關注原物料漲價

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 12 日 14:15 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

測試介面廠中華精測總經理黃水可表示，受疫情影響，半導體缺料狀況到明年（2022 年）仍無法解決，精測透過拉長備料期以及提高安全庫存因應，並持續關注原物料市場價格上揚變化。

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AMD、高通財測接力報喜，台封測供應鏈吃補

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場，美股多家科技公司接力公布營運成績，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通（QCOM）均訂下樂觀的財測目標。法人認為，這意味著大廠看好未來需求，可望釋出更多委外封測訂單機會，有望帶相關供應鏈表現，包括日月光投控、京元電，以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。繼續閱讀..