精測:半導體缺料到 2022 年仍難解,關注原物料漲價

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 12 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


測試介面廠中華精測總經理黃水可表示,受疫情影響,半導體缺料狀況到明年(2022 年)仍無法解決,精測透過拉長備料期以及提高安全庫存因應,並持續關注原物料市場價格上揚變化。

精測今天上午在桃園平鎮舉行股東會,儘管COVID-19本土疫情緩和,不過精測仍按照指引在現場座
位安排保持社交距離,並採取實名制登記,也要求出席人員全程配戴口罩,股東會除了主現場外,也安排另一間會議室,透過視訊連線方式即時提供股東會現場影像。

精測股東會通過承認去年度財務報告,也通過盈餘分配案,每股配發現金股利新台幣12元。

展望今年營運,黃水可表示 產銷策略有4大方針,首先提升現有客戶新應用占比,聚焦開發潛力新客戶;其次掌握美中科技戰趨勢變化,積極全球布局與彈性調整產能部署;強化全球技術行銷能力,全力推廣自有技術;並完善各應用領域所需探針針款,成為全方位探針卡供應商。

在產能擴充,精測原有廠房及營運研發總部預計2023年滿載,因應半導體探針卡、智慧製造新事業產能擴充需求,今年初精測董事會通過購置第3座製造廠預建地,預計2024年啟用。

觀察半導體缺料狀況,精測股東會後黃水可接受中央社記者書面提問回覆,半導體缺料的確受到COVID-19疫情影響,加上Delta病毒疫情變數再起,黃水可預估缺料狀況到明年仍無法解決。精測因應策略是拉長備料期,並提高安全存量。

觀察供應鏈吃緊和原物料漲價,黃水可指出精測持續關注原物料市場價格上揚的變化,目前精測並未漲價,精測測試介面多屬客製化產品,長期與客戶密切協商。

在探針卡新品,精測BR系列MEMS探針卡剛通過高速運算(HPC)客戶驗證,具備高速傳輸介面PAM4技術,積極布局5G應用,預期除了5G光通訊晶片應用外,PAM4技術標準也將切入高效能運算和人工智慧AI等高速運算晶片領域。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:中華精測)