Tag Archives: Modular

高通收購 AI 新創 Modula，攜 Hugging Face 布局混合 AI 發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通宣布與 Modular 達成收購協議，強化公司在資料中心與邊緣環境推動生成式與代理式 AI 軟體基礎。透過雙方技術結合，高通可助客戶將 AI 從裝置延伸至雲端，並導入實際應用，並打造速度更快、效率更高且更易規模化的系統。本次交易預計將於 2026 年下半年完成。 繼續閱讀..

高通新晶片「Dragonfly」簽訂 Meta！併購 AI 新創 Modular 揮軍資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:27 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , Nvidia

高通今日發布一款名為 Dragonfly C1000 的資料中心 CPU（中央處理器），專為代理型 AI 設計，主要是提供計算效能，並能不耗費過多功耗，更簽訂 Meta 成為頭號買家，預計 2028 年開始生產，宣示高通積極邁向資料中心發展的決心。

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