東芝(Toshiba)今天宣布,已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。 繼續閱讀..
東芝出售晶片部門,選中貝恩團隊簽 MOU |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
台灣微軟與桃園市政府簽訂第一個智慧城市 MOU 合作備忘錄 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 09 月 13 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 市場動態 | edit |
繼 2 月 20 日桃園市長鄭文燦出席台灣微軟「亞洲‧矽谷青創平台 X 智慧安全城市研討會」、6 月與台灣微軟共同舉辦「科技台灣.未來城市」論壇,以及 7 月桃園市政府團隊前往美國微軟總部參訪後,12 日桃園市政府與台灣微軟簽署 MOU 合作備忘錄,這是台灣微軟首次與地方政府針對智慧城市主題簽訂 MOU 合作備忘錄,微軟將運用雲端運算平台、大數據分析、人工智慧、MR 混合實境等新興科技,加速桃園市政府打造智慧城市計畫,並提供「BizSpark 新創火花計畫」免費資源與「資料科學家培訓與認證計畫」,協助市府規劃及建置安東青創基地和智慧城市物聯網,為桃園軟硬體建設創新智慧價值,共同推動青年創業與智慧城市發展,提升桃園在全球城市的競爭力。 繼續閱讀..
放眼智慧建設大未來,歐特克與台灣建築中心簽訂 MOU |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 04 月 12 日 17:05 | 分類 市場動態 , 科技教育 , 軟體、系統 | edit |
呼應政府驅動產業邁向數位化、智慧化發展,全球 3D 設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)12 日宣布,與內政部所輔導成立之財團法人台灣建築中心簽署合作備忘錄(MOU),期盼透過 Autodesk Fusion 360 軟體的導入,以及一系列 Autodesk BIM 和 Fusion 360 教育訓練課程的開設,共同培訓發展智慧建設所需的頂尖人才,以加速台灣建築產業的智慧升級。 繼續閱讀..
經濟部訪美團促成 4 項 MOU 簽署,擴大台美產業合作 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 08 月 29 日 11:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 能源科技 | edit |
由經濟部工業局吳明機局長所率領的「台美產業合作與商機訪問團」
