8 吋晶圓代工旺到 10 月
半導體生產鏈下半年進入傳統旺季,8吋晶圓代工產能全面吃緊!台積電、聯電第三季 8 吋晶圓代工產能已滿載,世界先進第三季也是接單全滿,且訂單能見度看到 10 月底。半導體業界對於 8 吋晶圓代工… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170717 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 17 日 8:59 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
TechNews 科技早報 – 20170717 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 17 日 8:59 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
8 吋晶圓代工旺到 10 月
半導體生產鏈下半年進入傳統旺季,8吋晶圓代工產能全面吃緊!台積電、聯電第三季 8 吋晶圓代工產能已滿載,世界先進第三季也是接單全滿,且訂單能見度看到 10 月底。半導體業界對於 8 吋晶圓代工… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170714 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 14 日 9:24 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台積電擺脫 2017 上半年連兩季衰退,下半年營收將逐季攀升
13 日召開 2017 年第2季法說會的晶圓代工龍頭台積電,其財務長何麗梅指出,預估第 3 季美元兌台幣匯率以 30.3 元的計算基準下,第3季合併營收將落在 81.2 億元到 82.2 億美元之間(約新台幣 2,460.36 億元… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170713 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 13 日 8:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
劍指台積!三星:今年超車聯電、晉身晶圓代工二哥
三星電子覬覦晶圓代工市場,發下豪語今年要超車聯電,晉身全球晶圓代工二哥,未來還要擠下台積電,躍居市場霸主。BusinessKorea、Korea Economic Daily、韓聯社報導,三星 11 日在南韓首爾舉… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170712 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 12 日 8:59 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
中國上海復旦微電子下單格羅方德 22 奈米製程,2018 年下半年量產
全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期消息不斷,除了日前傳出 IC 設計大廠聯發科將自 2018 年初開始將部分訂單專由格羅方德代工,近期 22 奈米(22FDX)製程又接獲中國 IC 設計廠… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170711 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 11 日 9:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台灣美光桃園廠氮氣污染事件,最快要 3 個月才能復工
日前由《科技新報》率先披露,記憶體大廠台灣美光在原華亞科的桃園 N2 廠,因純化氮氣設備故障,造成氮氣外洩,導致產線上數萬片 DRAM 晶圓遭到污染。雖然事後台灣美光曾發聲明表示,廠務系統… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170710 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 10 日 9:05 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
南亞科林口廠區 6 日傳電力降壓,影響產能約 1 K 至 2 K
根據平面媒體報導,國內半導體大廠南亞科的員工,於 7 日下午爆料指出,南亞科林口 3A-N 廠於 6 日下午驚傳發生電力壓降的情況,造成內部製程當機,以致北棟廠商全部撤離。而根據《科技新報》所… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170707 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 07 日 8:49 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台灣 IC 設計需持續整併
有台灣「併購天王」稱號的中美晶董事長盧明光昨(6)日表示,半導體產業競爭日趨激烈,特別是台灣 IC 設計業正面臨大陸的強力競爭,還需要持續整併,規模跟力量才夠大、才有辦法應付未來的競爭… 繼續閱讀..
SK 變卦想要 TMC 議決權!東芝傳檢討備案或改用 WD 案 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 06 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 | edit |
共同通信 6 日報導,關於半導體事業子公司「東芝記憶體」(ToshibaMemory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案,東芝(Toshiba)已開始著手檢討第二備案,其中包含考慮改用目前和東芝處於對立情勢的 Western Digital 收購提案,主因是東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」中,南韓 SK Hynix 變卦,顛覆原先提出的計畫(僅以融資的形式提供資金),改為要求希望取得 TMC 議決權,導致東芝與「日美韓聯盟」的契約締結計畫觸礁。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170706 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 06 日 9:10 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光晶圓科技意外預估將影響全球 DRAM 產能 5.5%,價格恐進一步攀升
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,台灣美光晶圓科技(原華亞科)上週六驚傳氮氣系統意外,其 Fab2 受到污染影響,以目前台灣美光晶圓科技每月投片達 125K 來計算,保守估計損失約… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170705 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 05 日 9:13 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光華亞科廠出包,逾半晶圓報廢!DRAM 供貨吃緊雪上加霜?
記憶體缺貨狀況將雪上加霜?已與台灣美光半導體合併的 DRAM 廠華亞科,近日傳出廠房製程所需的氮氣出狀況,造成逾半晶圓報廢,廠房目前仍處停工狀態,接下來 DRAM 供貨恐受影響。根據科技新報取… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170704 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 04 日 8:38 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
眾創眾聯搶佔第三代半導體戰略高地
中國工程院院士、國家新材料產業發展專家諮詢委員會主任干勇在 6 月 25 日舉行的「第三代半導體創新戰略發佈會」上表示,第三代半導體是我國在研發、應用上與發達國家差距較小,甚至有些地方是… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170703 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 03 日 9:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術
儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170630 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:04 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
尬三星!東芝明年量產 96 層 3D NAND、QLC 產品 8 月送樣
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170629 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 29 日 9:07 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
力晶合肥12吋晶圓廠正式啟用!2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能
晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠,一期廠房正式動土至今不到兩年,28 日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產,預計 2018 年第二季進入量產,月產能規模… 繼續閱讀..
