Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供 256-gigabit 晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達 1-terabit 的單一晶片。




Western Digital 記憶體技術執行副總裁 Siva Sivaram 博士表示:「我們成功開發出業界首創的 96 層 3D NAND 技術,驗證 Western Digital 在技術藍圖研發的執行能力。BiCS4 可採用 3-bits-per-cell 與 4-bits-per-cell 兩種架構,同時具備多種技術和製造方面的創新,以具吸引力的成本提供顧客最高的 3D NAND 儲存容量、效能與可靠度。Western Digital 的 3D NAND 產品組合是專為各種終端市場所設計,範圍涵蓋消費者、行動裝置、運算裝置和資料中心。」

Western Digital 也強調其位於日本的合資製造工廠業務持續表現強勁,預計 2017 年公司整體 3D NAND 供貨量,將有 75% 以上來自 64 層 3D NAND(BICS3)技術的產品組合。而 2017 年 Western Digital 與其合作夥伴東芝生產的 64 層 3D NAND 總產量,將遠高於業界任何一家供應商。